商品介绍

Run Fast - 轻盈贴足,为那些在比赛和训练中寻找突破的跑者而设计。
  • UA SpeedForm技术让你专注于跑步,心无旁骛。
  • 鞋跟处的发泡材料能够紧锁脚跟,同时提高穿着舒适度。
  • 平滑的超声波粘合搭配Bemis带条,给予双脚紧致舒适的保护。
  • 超声波封接鞋面,气孔设计透气通风。
  • 足弓加固构造,贴脚舒适,矫正足型。
  • 嵌入中底凹槽的鞋垫加强缓冲和排潮,提升舒适度。
  • 双层中底,上层Charged Cushioning,下层Micro G发泡材料,既提供落地缓冲,又有助于能量转化为强劲动力。
  • 人体工程学设计的橡胶外底弹力十足,经久耐用。
  • 掌跟差:8毫米。

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