商品介绍

  • UA SpeedForm技术融合简约动感的中帮设计。
  • 轻质鞋面富有弹性,柔软贴脚,精心设计的气孔提高透气性。
  • 无缝鞋跟垫搭配发泡材料鞋领,紧锁双足,舒适合脚。
  • 平滑的超声波粘合工艺,制造紧贴皮肤的舒适触感并使鞋品坚韧耐久。
  • 无缝鞋垫贴合脚掌。
  • 全掌Micro G泡沫赋予双足出色的轻盈与反弹。
  • 低矮的中底设计,提升低冲击运动中的稳定性。
  • 精心设计的橡胶区域减轻鞋底重量,并强化高摩擦部位的牵引力。
  • 符合足部生理结构的外底贴合脚掌,提升性能。
  • 掌跟差:5毫米。

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